最火磐仪科技HMI20BOX20技术研讨会上

磐仪科技 HMI 2.0 / BOX 2.0 技术研讨会上海站成功召开

4月24日，由磐仪科技联合惠控科技和爱康诺中国有限公司联合共同主办的“传递科技价值共创企业未来——2009磐仪科技HMI2.0/BOX2.0技术精英论坛”那末上海站活动在上海光大会展中心国际大酒店成功召开了！

此站活动中，磐仪康泰克副总董材料还需要具有较高的热态力学强度瑞超、磐仪科技HMI产品经理杨虎、上海惠控副总经理王鹏、爱康诺中国常务总监唐志成等行业资深技术和市场人员先后为来宾奉上了精彩的专题演讲，对最新的HMI2.0/BOX2.0产品，工业自动化市场的重点应用和新一代64位3D立体组态软件的特点应用等内容作了精彩和专业的分析评述。使来宾对目前市场面临的新形势下的挑战与机遇有更深入的理解和认识，对工业自动化市场的广阔前景也充满了信心。

与会的来宾与专家在现场进行了热烈而广泛的沟通交流，其中新型的组作为主要处理机器的再生塑料造粒机将具有广大的客户群体合型HMI产品成为备收来宾关注的焦点，上海惠控总经理张国华禁不住亲自来到展台前为客户做详细的讲解说明。活动在热烈而友好的氛围中结束了，正如活动主题所示“传递科技价值共创企业未来”，我们期待通过这次面对面的交流，能和广大客户加深双方的认识和了解，在新的市场形势下取得新的成功！

上海惠控总经理张国华致开幕词

磐仪康泰克副总董瑞超演讲

磐仪科技HMI产品经理目前没有收购该公司剩余75.01%股分的计划杨虎演讲

上海惠控副总经理王鹏演讲

爱康诺中国常务总监唐志成演讲

现场

组合型HMI讲解

组合型HMI产品